필름증착사업부 : 롤투롤(Roll-to-Roll)방식을 통한 스퍼터링 다층박막 연속 증착기술

스퍼터링(sputtering)

스퍼터링을 일으키려면 진공에서 미량의 Ar가스를 주입하여 플라스마를 형성한다.
금속 타깃을 음극으로 하여 전압을 걸면 전자가 강하게 Ar원자에 충돌하여 Ar원자가 Ar+로 이온화한다. 이온화한 Ar+이 음극타깃에 계속 충돌하면 타깃원자가 분자․원자상태로 방출되어 기판에 부착하여 성막된다.

스퍼터 장치의 운전

• 진공배기 : 배기속도가 높고 저렴한 오일확산펌프가 있으나 분자의 역확산이 일어난다. 따라서 오일을 사용하지 않는 드라이펌프와 터보분자펌프나 극저온펌프를 사용할 필요가 있다. 드라이펌프로 초기 저진공까지 흡입할 수 있고 그 이하의 진공에서는 크라이요펌프를 통해 배기한다.
• 수분의 영향 : 수분은 컬러링공정에 영향을 준다. 챔버를 개방하면 수분이 흡인되고 고온고압으로 수분흡착을 적게 한다. 저온일 경우 수분흡착성이 높으며 고온공정보다 압력을 낮게 한다. 대기압으로 복귀할 때나 도어(door)를 열 때 외부로부터 가능한 수분을 함유한 공기가 유입되지 않게 질소가스를 이용하는 등의 배려가 필요하다.
• 공정압력 : 광 간섭의 컬러링은 최하층의 반사층(일반적으로 Al, Cr등의 금속층)과 그 위의 다층간섭막인 유전 막으로 구성된다. 재현성이 있는 성막을 위해서는 챔버 내의 가스(Ar) 압력을 일정하게 유지해야 하며 여기에는 다음과 같은 방법이 있다.
  • 가스양을 줄여 설정하는 방법 : 질소, 산소는 막중에 질화막 및 산화막으로 소비되기 때문에 Ar가스양을 많게 한다. Metal모드에 사용하는 가스는 Ar뿐이며 Ar은 막 중에 소비되지 않기 때문에 챔버내의 압력조정이 중요하다.
  • 가스양을 증가하여 설정하는 방법 : 간섭 막인 유전 막을 성막하는 반응성모드이다. 반응가스인 질소, 산소는 질화막․ 산화막으로 되기 때문에 주입량을 질화, 산화로써 소비된 양보다 많게 한다.

Specialty Sputtered Coatings (Metals/Oxldes)

Typical Applications

발포패드사업부 : 패드 및 다품종 소재 정밀제어 가공을 통한 공정관리